MC68HC11E1CFNE3R vs MC68HC11E0CFN2R2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC68HC11E1CFNE3R بواسطة NXP Semiconductors و MC68HC11E0CFN2R2 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC68HC11E1CFNE3R - 8-Bit 3MHz MCU 512B EE ROMless PLCC-52 | NXP
MC68HC11E1CFNE3R ⚠ آخر فرصة للشراءNXP Semiconductors
MC68HC11E0CFN2R2 - 8-Bit 2MHz ROMless HC11 MCU, 52-PLCC | NXP
MC68HC11E0CFN2R2 Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC68HC11E1CFNE3R | MC68HC11E0CFN2R2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Core Processor | HC11 | — |
| Core Size | 8-Bit | — |
| Core Architecture | CISC | M68HC11 8-bit CISC |
| Maximum Clock Speed | 3 MHz | — |
| Program Memory Size | ROMless (none on-chip) | — |
| Program Memory Type | ROMless | — |
| EEPROM Size | 512 x 8 bytes | — |
| RAM Size | 512 x 8 bytes | — |
| Number of I/O | 38 | — |
| Connectivity | SCI, SPI | — |
| Peripherals | POR, WDT | — |
| جهد التغذية | 5 V | 3.0 V to 5.5 V (4.5 V to 5.5 V for full speed) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | -40C to +85C (industrial) |
| العلبة | 52-PLCC (FN) 19.1 x 19.1 mm | 52-PLCC (FN package), 19.13 x 19.13 mm |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| عرض ناقل البيانات | 8-Bit | — |
| Packaging | Tape & Reel (R suffix) | — |
| Bus Frequency | — | 2 MHz |
| Program Memory | — | ROMless (0 bytes on-chip) |
| RAM | — | 256 bytes |
| On-chip ROM | — | 0 bytes (ROMless) |
| On-chip EEPROM | — | 0 bytes |
| A/D Converter | — | 8 channels x 8-bit |
| Serial Interfaces | — | 1x SCI (async NRZ), 1x SPI |
| Timer | — | 16-bit with IC/OC + pulse accumulator |
| I/O Pins | — | Up to 38 bidirectional |
| Lead Style | — | J-bend (PLCC) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level per J-STD-020] |
| حالة RoHS | — | unknown - legacy part |