MC68HC908QT2CDW vs MC9S08QD4CSC مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC68HC908QT2CDW بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08QD4CSC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC68HC908QT2CDW MC68HC908QT2CDW - 8-bit HC08 MCU 1.5KB Flash 8MHz SOIC-8 | NXP

MC68HC908QT2CDW - 8-bit HC08 MCU 1.5KB Flash 8MHz SOIC-8 | NXP

MC68HC908QT2CDW Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MC68HC908QT2CDW MC9S08QD4CSC
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نهاية العمر الإنتاجي
Core Architecture HC08 (CISC, Von Neumann) —
عرض ناقل البيانات 8 bit —
أقصى تردد للساعة 8 MHz (internal bus) 16 MHz
Program Memory Size 1.5 KB Flash —
RAM Size 128 B —
ADC 10-bit, up to 5 channels —
جهد التغذية 3.3 V or 5 V (dual range) 3.3 V / 5 V
نطاق درجة حرارة التشغيل -40 C to +85 C (industrial) —
العلبة 8-pin SOIC EIAJ (DW) 5.30 mm 8-SOIC
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Number of I/O Pins 5 to 6 GPIO —
Peripherals TIM (16-bit), ADC, KBI, COP watchdog, SCI, SPI —
Instruction Set M68HC08 (BSET/BCLR bit-manipulation, H:X index) HC08 with added BGND instruction
مستوى MSL MSL3 (168 hours) —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
On-chip Debug Background Debug Module (BDM) —
Core Processor — S08 (HCS08), 8-bit CISC
Core Size — 8-bit
Flash Memory — 4 KB (4K x 8)
RAM — 256 B
ADC Resolution — 10-bit
ADC Channels — 4
General-Purpose I/O — 6
Debug Interface — Background debugging system (single-wire BDM)
Packaging — Tube
درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Life Cycle Stage — End of Life (per NXP product page)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر