MC8641DTHX1333JE vs MC8641DVJ1333JE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC8641DTHX1333JE بواسطة NXP Semiconductors و MC8641DVJ1333JE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC8641DTHX1333JE - PowerPC e600 Dual-Core 1.333GHz MPU | NXP
MC8641DTHX1333JE ObsoleteNXP Semiconductors
MC8641DVJ1333JE - Dual e600 SoC, 2x1333 MHz, Rev 3 | NXP Semiconductors
MC8641DVJ1333JE ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MC8641DTHX1333JE | MC8641DVJ1333JE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Core Processor | PowerPC e600 | — |
| Series | MPC86xx | — |
| Number of Cores | 2 | 2 |
| عرض ناقل البيانات | 32-Bit | 32-bit |
| Speed | 1.333 GHz | — |
| Core Voltage | 0.95 V | — |
| RAM Controllers | DDR, DDR2 | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Ethernet | 10/100/1000 Mbps (dual MAC) | 2x 10/100/1000 (Gigabit) MACs |
| Display & Interface Controllers | Not specified | — |
| Co-Processors / DSP | Not specified | — |
| العلبة | 1023-ball FCCBGA (33x33 mm) | 1023-FCCBGA (33x33 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Silicon Revision | G8 REV 3.0 | Rev 3 |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +105C | 0°C to +105°C |
| Terminal Finish | Tin/Lead (Sn/Pb) | — |
| Peak Reflow Temperature | 245 C (max 30 s) | — |
| Technology | CMOS | — |
| حالة RoHS | RoHS non-compliant (Sn/Pb finish) | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Part Status | Obsolete | — |
| Core Architecture | — | PowerPC e600 (dual-core) |
| Core Frequency | — | 1333 MHz |
| SIMD Extensions | — | AltiVec |
| Memory Controller | — | DDR1/DDR2 with ECC |
| PCI Express | — | Yes |
| Serial RapidIO (SRIO) | — | Yes |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |