MC912DT128ACPVE vs MC912DG128ACPVE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC912DT128ACPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC912DG128ACPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC912DT128ACPVE MC912DT128ACPVE - 16-Bit HC12 MCU 128KB Flash | NXP 112-LQFP

MC912DT128ACPVE - 16-Bit HC12 MCU 128KB Flash | NXP 112-LQFP

MC912DT128ACPVE ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC912DG128ACPVE MC912DG128ACPVE - 16-bit HC12 MCU 8MHz 128KB Flash | NXP

MC912DG128ACPVE - 16-bit HC12 MCU 8MHz 128KB Flash | NXP

MC912DG128ACPVE ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MC912DT128ACPVE MC912DG128ACPVE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نهاية العمر الإنتاجي
Product Type 16-bit Microcontroller (MCU) —
Core Architecture CPU12 (HC12 / HCS12 CISC) —
Program Memory (Flash) 128 KB (128K x 8) —
RAM Size 8 KB (8K x 8) 8 KB
EEPROM Size 2 KB 2 KB
أقصى تردد للساعة 8 MHz 8 MHz
جهد التغذية 5 V (typical) 5 V
Number of I/O Pins 67 —
العلبة 112-LQFP (20 x 20 mm) 112-LQFP (20x20 mm), square, gull-wing
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
CAN Modules 3 x CAN 2.0 A/B (DT128A variant) —
Serial Interfaces 2 x SCI (UART), 1 x SPI, 1 x I2C —
Timers / PWM Enhanced Capture Timer (ECT), 4 PWM channels —
ADC Dual 8/10-bit ADC —
درجة حرارة التشغيل -40 C to +105 C —
مستوى MSL 3 (168 hours) —
حالة RoHS Compliant —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM), single-wire —
Core Processor — CPU12 (HC12), CISC
Core Size — 16-bit
Program Memory Size — 128 KB (128K x 8) FLASH
ADC Resolution — 10-bit
ADC Channels — 2 x 8-channel (16 total inputs)
General Purpose I/O — 69
Instruction Set Compatibility — Upward compatible with M68HC11
Processor Series — HC912D
Temperature Grade — Industrial
Terminal Form — Gull Wing
Number of Terminals — 112
حالة دورة الحياة — End of Life (EOL) per NXP

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر