MC9RS08KB4CWJ vs MC9RS08KB12CSG574 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9RS08KB4CWJ بواسطة NXP Semiconductors و MC9RS08KB12CSG574 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9RS08KB4CWJ - 8-bit RS08 MCU, 4KB Flash, 20MHz | NXP
MC9RS08KB4CWJ ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MC9RS08KB12CSG574 - 8-bit RS08 MCU, 12KB Flash, 20MHz | NXP
MC9RS08KB12CSG574 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9RS08KB4CWJ | MC9RS08KB12CSG574 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | آخر فرصة للشراء |
| Core Processor | RS08 | — |
| Core Size | 8-bit | — |
| CPU Speed | 20 MHz | — |
| Program Memory Size | 4 KB (4K x 8) Flash | — |
| RAM Size | 126 B | — |
| EEPROM Size | None (Flash-based) | — |
| Number of I/O | 18 | [DATA_NEEDED: GPIO count] |
| Supply Voltage Range | 2.5 V to 5.5 V | — |
| Connectivity | I2C, SPI | — |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | — |
| Instruction Set | HC08 subset + BGND | — |
| العلبة | 20-pin SOIC (wide-body, tube) | 16-SOIC |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | — |
| عرض ناقل البيانات | 8-bit | 8-bit |
| Core | — | RS08 (8-bit) |
| Program Memory | — | 12 KB (12K x 8) Flash |
| RAM | — | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| Maximum CPU Frequency | — | 20 MHz |
| عدد الأطراف | — | 16 |
| Operating Voltage Range | — | [DATA_NEEDED: operating voltage range] |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| خالٍ من الهالوجين | — | [DATA_NEEDED: halogen-free status] |
| Family | — | RS08KB |