MC9RS08KB8CTG vs MC9S08SH8MTG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9RS08KB8CTG بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08SH8MTG بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08SH8MTG - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 40MHz | NXP | TSSOP-16 (Tape & Reel)
MC9S08SH8MTG Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9RS08KB8CTG | MC9S08SH8MTG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core | RS08 (subset of HC08 with BGND) | — |
| عرض ناقل البيانات | 8 bit | — |
| Program Memory Size | 8 KB (8K x 8) Flash | — |
| Maximum CPU Frequency | 20 MHz | 40 MHz |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C | — |
| العلبة | 16-TSSOP (0.173", 4.40 mm width) | 16-pin TSSOP (Tape and Reel) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| On-chip RAM | [DATA_NEEDED: RAM size] | — |
| On-chip EEPROM | [DATA_NEEDED: EEPROM size] | — |
| Number of I/O Pins | [DATA_NEEDED: I/O pin count] | 13 |
| Interrupt Structure | Single global interrupt vector | — |
| Debug Interface | RS08 background debug (BGND instruction) | BDM (Background Debug Mode) |
| Peripherals | ADC, Timers, Communication interfaces (per datasheet) | LVD, POR, PWM, WDT, ACMP |
| حالة RoHS | Compliant (per distributor listings) | — |
| Core Processor | — | HCS08 (S08 core, 8-bit CISC) |
| Core Size | — | 8-bit |
| Program Memory (Flash) | — | 8 KB (8K x 8) |
| RAM Size | — | 512 x 8 (512 B) |
| EEPROM Size | — | Not present (Flash-only) |
| Operating Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| Connectivity | — | I2C, LINbus, SCI, SPI |
| ADC | — | 12-channel, 10-bit, 2.5 µs conversion |
| Temperature Sensor | — | Internal (ADC channel) |
| Interrupt Sources | — | Up to 32 |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (per Mouser listing) |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |