MC9S08AC32MFUE vs MC9S08AC16MFJE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08AC32MFUE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08AC16MFJE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08AC32MFUE | MC9S08AC16MFJE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core | HCS08 (8-bit) | — |
| Program Memory | 32 KB Flash | 16 KB Flash |
| RAM | 2 KB | 4K x 8 RAM |
| Maximum CPU Frequency | 40 MHz | — |
| جهد التغذية | 2.7 V to 5.5 V | 2.7 V to 5.5 V |
| Number of I/O Pins | 54 (38 GPIOs by package variation) | — |
| ADC | 10-bit | Not specified in supplied data |
| Communication Interfaces | SPI, SCI (UART), I2C | — |
| Timers | Multi-channel 16-bit + PWM | — |
| Watchdog | Yes (independent clock source) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +125 C | Not specified in supplied data |
| العلبة | 64-QFP (14x14 mm) | 32-LQFP, 7 mm x 7 mm |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| حالة RoHS | Compliant | RoHS compliant |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | — |
| Core Architecture | — | S08 8-bit HCS08 core |
| Maximum Clock Speed | — | 40 MHz |
| Internal Bus Frequency | — | 20 MHz |
| Serial Interfaces | — | I2C, SCI, SPI |
| Peripheral Features | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| I/O Count | — | 22 I/O |
| Package Type | — | Surface-mount LQFP |
| Temperature Grade | — | Automotive |
| حالة دورة الحياة | — | Active according to secondary technical listing; NXP page indicates End of Life overview |
| Core Processor | — | S08 |
| Program Memory Organization | — | 16K x 8 Flash |
| EEPROM | — | Not specified in supplied data |