MC9S08AW16CFDE vs MC9S08AC16CFDE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08AW16CFDE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08AC16CFDE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08AC16CFDE - 8-bit S08 MCU 16KB Flash 40MHz QFN-48 | NXP
MC9S08AC16CFDE ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08AW16CFDE | MC9S08AC16CFDE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core | HCS08 (enhanced S08) | — |
| عرض ناقل البيانات | 8 bit | — |
| Maximum CPU Clock Frequency | 40 MHz | — |
| Internal Bus Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory Size | 16 KB Flash | — |
| RAM Size | 1 KB | 4 KB |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | 2.7 V to 5.5 V |
| Number of I/O Pins | 38 | — |
| Package Type | 48-pin QFN-EP (7x7 mm, 0.5 mm pitch) | 48-QFN-EP (7x7 mm), HVQCCN |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| ADC | 10-channel 10-bit | — |
| Communication Interfaces | 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC | — |
| Timer/PWM | 6-channel 16-bit | — |
| Debug Interface | Single-wire background debug mode (BKGD) | — |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C | — |
| حالة RoHS | Compliant | RoHS Compliant |
| حالة دورة الحياة | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Family | S08AW (AW60/AW48/AW32/AW16) | — |
| Watchdog Timer | Yes (COP watchdog) | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08) 8-bit CISC |
| Core Size | — | 8-Bit |
| أقصى تردد للساعة | — | 40 MHz |
| Flash Memory | — | 16 KB (16K x 8) |
| Number of I/O | — | 38 |
| Program Memory Type | — | Flash |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| ADC Resolution | — | [DATA_NEEDED: ADC resolution and channels] |
| Peripherals | — | [DATA_NEEDED: peripheral list (timers, SCI/SPI)] |
| Series | — | S08AC (Flexis series) |
| Life Cycle Stage | — | End of Life (per NXP product page) |
| Package Pin Count | — | 48 |
| Packaging | — | Tray |