MC9S08DN32AMLC vs MC9S08JM60CQH مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08DN32AMLC بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08JM60CQH بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08JM60CQH - 8-bit S08JM MCU, 60KB Flash, USB, 64-QFP | NXP
MC9S08JM60CQH ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08DN32AMLC | MC9S08JM60CQH |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core | HCS08 (S08) | HCS08 (8-bit) |
| Instruction Set | HC08 with BGND | HC08 with added BGND |
| CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Bus Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 32 KB (32K x 8) | — |
| RAM | 1.5 KB (1.5K x 8) | 4 KB |
| EEPROM | Embedded | — |
| Number of I/O | 25 | — |
| ADC | 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion | 8-channel, 12-bit |
| CAN (MSCAN) | CAN 2.0 A/B | — |
| Serial Interfaces | SCI (UART), SPI, I2C | — |
| العلبة | 32-LQFP (7x7 mm) | 64-QFP (14x14 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +125 C | — |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: VDD range] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (QFP) |
| Packaging | Tray | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Oscillator Type | External | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | Background Debug Mode (BDM) + on-chip ICE |
| Core Clock Frequency | — | 48 MHz |
| Internal Bus Frequency | — | 24 MHz |
| Program Memory (FLASH) | — | 60 KB (60K x 8) |
| Operating Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| عدد الأطراف | — | 64 |
| USB | — | USB 2.0 Full-Speed Device (on-chip transceiver) |
| GPIOs | — | 51 |
| Analog Comparators | — | 2 |
| Timers | — | 16-bit modulo timer + RTC |
| Communication | — | USB, SCI (UART), SPI, I2C |
| Low-Power Modes | — | STOP, WAIT, RUN |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |