MC9S08DV60AMLC vs S9S08DV32F1MLC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08DV60AMLC بواسطة NXP Semiconductors و S9S08DV32F1MLC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08DV60AMLC | S9S08DV32F1MLC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Core Processor | S08 (HCS08) | — |
| Core Size | 8-Bit | — |
| Maximum CPU Frequency | 40 MHz (20 MHz bus) | — |
| Flash Memory | 60 KB (60K x 8) | — |
| RAM Size | 3 KB | — |
| العلبة | 32-LQFP (7 x 7 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Interrupt/Reset Sources | Up to 32 | — |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | HC08 + BGND |
| On-Chip Debug | Background Debug Mode (BDM) emulation/debug | — |
| Communication Interface | Embedded CAN | — |
| Target Markets | Automotive and industrial | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +125C (automotive grade) |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | 3.3 V / 5 V |
| Number of I/O | [DATA_NEEDED: GPIO count] | 25 |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| حالة دورة الحياة | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Core | — | HCS08 (enhanced HC08, CISC) |
| CPU Frequency | — | 40 MHz (20 MHz bus) |
| Program Memory (Flash) | — | 32 KB (32K x 8) |
| RAM | — | 2 KB (2K x 8) |
| ADC Resolution | — | 12-bit |
| ADC Channels | — | 16 / 24 channels |
| ADC Conversion Time | — | 2.5 us |
| Interrupt / Reset Sources | — | Up to 32 |
| Oscillator Type | — | External |
| العلبة / الحالة | — | 32-LQFP (7x7 mm) |
| Packaging | — | Tray |