MC9S08DZ32CLH vs MC9S08DZ32AMLH مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08DZ32CLH بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08DZ32AMLH بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08DZ32CLH | MC9S08DZ32AMLH |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Core Processor | S08 (HCS08) | HCS08 (S08 core) |
| Core Size | 8-Bit | 8-Bit |
| CPU Speed | 40 MHz (20 MHz bus) | — |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | HC08 with added BGND instruction (CISC) |
| Interrupt/Reset Sources | Up to 32 | Up to 32 |
| Program Memory Size | 32KB (32K x 8) | 32KB (32K x 8) FLASH |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| RAM Size | 2K x 8 | — |
| EEPROM Size | 1K x 8 | — |
| جهد التغذية | 3.3 V / 5 V | 3.3V / 5V |
| Connectivity | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | — |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | — |
| ADC | 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion time | — |
| Number of I/O | 53 | — |
| Oscillator Type | External | — |
| العلبة / الحالة | 64-LQFP (10x10 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Part Status | Obsolete | — |
| Maximum CPU Frequency | — | 40 MHz |
| Bus Frequency | — | 20 MHz |
| ADC Resolution | — | 12 bit |
| ADC Channels | — | 24-channel |
| ADC Conversion Time | — | 2.5 us |
| CAN Module | — | Yes (embedded CAN, MSCAN) |
| EEPROM | — | Embedded EEPROM |
| Debug Interface | — | On-chip emulation/debug (background debug, BGND) |
| العلبة | — | 64-LQFP (10x10 mm) |
| Series | — | S08DZ (S08 Family, S08D Series) |
| Product Category | — | Microcontrollers (MCU) |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |