MC9S08DZ32CLH vs S9S08DZ32F1MLF مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08DZ32CLH بواسطة NXP Semiconductors و S9S08DZ32F1MLF بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08DZ32CLH | S9S08DZ32F1MLF |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | نشط |
| Core Processor | S08 (HCS08) | — |
| Core Size | 8-Bit | — |
| CPU Speed | 40 MHz (20 MHz bus) | — |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | HC08 with BGND |
| Interrupt/Reset Sources | Up to 32 | — |
| Program Memory Size | 32KB (32K x 8) | — |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| RAM Size | 2K x 8 | — |
| EEPROM Size | 1K x 8 | — |
| جهد التغذية | 3.3 V / 5 V | 2.7 V to 5.5 V |
| Connectivity | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | — |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | — |
| ADC | 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion time | 10-bit, up to 16 channels [DATA_NEEDED: exact ADC channel count for this mask set] |
| Number of I/O | 53 | — |
| Oscillator Type | External | — |
| العلبة / الحالة | 64-LQFP (10x10 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| Packaging | Tray | — |
| Part Status | Obsolete | — |
| Core Architecture | — | HCS08 (enhanced S08, HC08-compatible with BGND) |
| CPU Frequency | — | 40 MHz (20 MHz bus) |
| Program Memory (Flash) | — | 32 KB (32K x 8) |
| RAM | — | 2 KB (2K x 8) |
| Number of I/O Pins | — | 39 |
| العلبة | — | 48-LQFP (7x7 mm) |
| CAN Controller | — | 1 x CAN 2.0 A/B |
| Serial Interfaces | — | SCI (UART), SPI |
| Timers | — | TPM modules [DATA_NEEDED: exact TPM count and channel count] |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +125 C (automotive grade) |
| Mask Set | — | M74K (MASK ONLY-AUTO) |
| حالة RoHS | — | Compliant |