MC9S08DZ60AMLF vs MC9S08DZ60AMLC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08DZ60AMLF بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08DZ60AMLC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08DZ60AMLF | MC9S08DZ60AMLC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core Processor | S08 (HCS08), 8-bit CISC | — |
| Core Size | 8-Bit | — |
| Maximum CPU Frequency | 40 MHz (20 MHz bus) | — |
| Program Memory Size | 60 KB (60K x 8) Flash | — |
| RAM Size | 4 KB | — |
| Data EEPROM | Embedded EEPROM | — |
| Connectivity | CAN 2.0 A/B (MSCAN), LIN master-capable SCI, SPI, SCI | — |
| ADC Resolution | 12-bit | — |
| ADC Channels | 24-channel (16-channel 12-bit ADC per FindIC overview) | — |
| ADC Conversion Time | 2.5 us | — |
| Analog Comparators | 1 | — |
| جهد التغذية | 3.3 V / 5 V | 2.7 V to 5.5 V |
| Interrupt/Reset Sources | Up to 32 | — |
| Debug | On-chip background debug (BGND instruction) | — |
| العلبة | 48-LQFP (7x7 mm) | 32-LQFP (7x7 mm, 0.5 mm pitch) |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| Packaging | Tray | — |
| حالة RoHS | RoHS compliant (per distributor listing) | Compliant |
| حالة دورة الحياة | NRND (Not Recommended for New Designs) per NXP | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40 C to +125 C (automotive grade) |
| Core | — | HCS08 (CISC, 8-bit) |
| CPU Frequency | — | 40 MHz (20 MHz bus) |
| Program Memory | — | 60 KB Flash |
| RAM | — | 4 KB |
| EEPROM | — | 2 KB |
| ADC | — | 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion |
| CAN Interface | — | 1x MSCAN (CAN 2.0A/B) |
| SCI / UART | — | 2 |
| SPI | — | 1 |
| I/O Pins | — | 40 (32-LQFP exposed count varies by mux) |
| LCD Driver | — | Up to 8x36 segments |
| Timers | — | TPM channels included |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |