MC9S08DZ96MLH vs MC9S08DZ60ACLF مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08DZ96MLH بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08DZ60ACLF بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S08DZ96MLH MC9S08DZ60ACLF
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core HCS08 (enhanced S08), 8-bit CISC HCS08 (8-bit CISC)
Maximum CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Flash Memory 96 KB (96K x 8) —
RAM 2 KB (typical) 4 KB
EEPROM / Emulated EEPROM [DATA_NEEDED: exact EEPROM size on die] Available (size [DATA_NEEDED: EEPROM size])
Supply Voltage (VDD) 2.7 V to 5.5 V —
I/O Pins 40 general-purpose I/O —
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 µs conversion time 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
LCD Driver Yes (segmented LCD, up to 8x36 / 4x40) Yes (on-chip segment LCD driver)
CAN 1x MSCAN (CAN 2.0A/B), up to 32 message buffers 1 x CAN 2.0 A/B
Serial Interfaces SCI1, SCI2 (UART), SPI1, SPI2, I2C —
Timers / PWM MTIM, TPM1, TPM2 (6-channel PWM) —
Real-Time Counter (RTC) Yes —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40 °C to +85 °C (industrial) —
العلبة 64-LQFP, 10 mm x 10 mm, 0.5 mm pitch 48-LQFP (7x7 mm)
نوع التركيب Surface Mount (SMD) Surface Mount
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) MSL 3 (per JEDEC J-STD-020)
حالة RoHS Compliant Compliant
Core Frequency — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory (Flash) — 60 KB (60K x 8)
Operating Voltage — 2.7 V to 5.5 V
Supply Rails — 3.3 V / 5 V
LIN — Master LIN 2.0 interface
Communication Peripherals — SCI (SPI), IIC, MSCAN
Timer / PWM Channels — Multiple (count [DATA_NEEDED: timer/PWM channel count])
درجة حرارة التشغيل — -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: AEC-Q100 grade range]
Background Debug Mode (BGND) — Yes (on-chip emulation/debug)
Instruction Set — HC08 instruction set with added BGND instruction

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر