MC9S08QD4CSC vs MC68HC908QT2CDW مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08QD4CSC بواسطة NXP Semiconductors و MC68HC908QT2CDW بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP
MC9S08QD4CSC ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MC68HC908QT2CDW - 8-bit HC08 MCU 1.5KB Flash 8MHz SOIC-8 | NXP
MC68HC908QT2CDW Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08QD4CSC | MC68HC908QT2CDW |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | NRND |
| Core Processor | S08 (HCS08), 8-bit CISC | — |
| Core Size | 8-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 16 MHz | 8 MHz (internal bus) |
| Flash Memory | 4 KB (4K x 8) | — |
| RAM | 256 B | — |
| جهد التغذية | 3.3 V / 5 V | 3.3 V or 5 V (dual range) |
| ADC Resolution | 10-bit | — |
| ADC Channels | 4 | — |
| General-Purpose I/O | 6 | — |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | M68HC08 (BSET/BCLR bit-manipulation, H:X index) |
| Debug Interface | Background debugging system (single-wire BDM) | — |
| العلبة | 8-SOIC | 8-pin SOIC EIAJ (DW) 5.30 mm |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tube | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Life Cycle Stage | End of Life (per NXP product page) | — |
| Core Architecture | — | HC08 (CISC, Von Neumann) |
| عرض ناقل البيانات | — | 8 bit |
| Program Memory Size | — | 1.5 KB Flash |
| RAM Size | — | 128 B |
| ADC | — | 10-bit, up to 5 channels |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +85 C (industrial) |
| Number of I/O Pins | — | 5 to 6 GPIO |
| Peripherals | — | TIM (16-bit), ADC, KBI, COP watchdog, SCI, SPI |
| مستوى MSL | — | MSL3 (168 hours) |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| On-chip Debug | — | Background Debug Module (BDM) |