MC9S08QD4CSC vs MC9S08QD4MSC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08QD4CSC بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08QD4MSC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP
MC9S08QD4CSC ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MC9S08QD4MSC - 8-bit S08 MCU 16MHz 4KB Flash | NXP
MC9S08QD4MSC ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08QD4CSC | MC9S08QD4MSC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core Processor | S08 (HCS08), 8-bit CISC | — |
| Core Size | 8-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 16 MHz | — |
| Flash Memory | 4 KB (4K x 8) | 4 KB (4K x 8) |
| RAM | 256 B | 256 B (0.256 KB) |
| جهد التغذية | 3.3 V / 5 V | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| ADC Resolution | 10-bit | — |
| ADC Channels | 4 | — |
| General-Purpose I/O | 6 | — |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | — |
| Debug Interface | Background debugging system (single-wire BDM) | Single-wire background debug (BDM active in STOP when ENBDM set) |
| العلبة | 8-SOIC | 8-SOIC |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tube | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Life Cycle Stage | End of Life (per NXP product page) | — |
| Core | — | S08 (HCS08), 8-bit |
| Core Architecture | — | CISC, enhanced HCS08 |
| Maximum CPU Frequency | — | 16 MHz |
| ADC | — | 4-channel, 10-bit |
| Number of I/Os | — | 6 |
| Series | — | S08QD (9S08QD4 series) |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| حالة دورة الحياة | — | End of Life (per NXP product page) |