MC9S08QD4MSC vs S9S08QD4J1CSCR مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08QD4MSC بواسطة NXP Semiconductors و S9S08QD4J1CSCR بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08QD4MSC - 8-bit S08 MCU 16MHz 4KB Flash | NXP
MC9S08QD4MSC ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08QD4MSC | S9S08QD4J1CSCR |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نشط |
| Core | S08 (HCS08), 8-bit | — |
| Core Architecture | CISC, enhanced HCS08 | — |
| Maximum CPU Frequency | 16 MHz | — |
| Flash Memory | 4 KB (4K x 8) | — |
| RAM | 256 B (0.256 KB) | — |
| ADC | 4-channel, 10-bit | — |
| Number of I/Os | 6 | — |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40 °C to +85 °C (Automotive Grade) |
| العلبة | 8-SOIC | 8-SOIC (SOIC-8) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Series | S08QD (9S08QD4 series) | — |
| Debug Interface | Single-wire background debug (BDM active in STOP when ENBDM set) | Single-wire Background Debug Mode (BKGD) |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| حالة دورة الحياة | End of Life (per NXP product page) | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08) |
| Core Size | — | 8-bit |
| CPU Speed | — | 16 MHz |
| Program Memory Size | — | 4 KB (4K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 256 bytes (256 x 8) |
| Supply Voltage (Vcc/Vdd) | — | 2.7 V to 5.5 V |
| Number of I/O Pins | — | 4 (plus input-only and output-only pins) |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| Connectivity | — | - |
| Program Memory Type | — | Flash |
| EEPROM Size | — | Not specified in verified data [DATA_NEEDED: EEPROM size] |