MC9S08QD4VSC vs MC9S08QD4CSC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08QD4VSC بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08QD4CSC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08QD4VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash SOIC-8 | NXP
MC9S08QD4VSC ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP
MC9S08QD4CSC ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08QD4VSC | MC9S08QD4CSC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core Processor | S08 (HCS08) | S08 (HCS08), 8-bit CISC |
| Core Size | 8-bit | 8-bit |
| أقصى تردد للساعة | 16 MHz (bus up to 8 MHz per FindIC; 20 MHz CPU capable per datasheet) | 16 MHz |
| Flash Memory | 4 KB (4K x 8) | 4 KB (4K x 8) |
| RAM | 256 B | 256 B |
| ADC Resolution | 10-bit | 10-bit |
| ADC Channels | 4 | 4 |
| GPIO Count | 6 | — |
| Instruction Set | CISC (HC08 with added BGND instruction) | HC08 with added BGND instruction |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM), single breakpoint on-chip | Background debugging system (single-wire BDM) |
| العلبة | 8-SOIC | 8-SOIC |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | 3.3 V / 5 V |
| Series | MC9S08QD4 | — |
| حالة دورة الحياة | End of Life (per NXP product page) | — |
| General-Purpose I/O | — | 6 |
| Packaging | — | Tube |
| Life Cycle Stage | — | End of Life (per NXP product page) |