MC9S08SH32MWL vs MC9S08SH4CTJ مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08SH32MWL بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08SH4CTJ بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08SH32MWL - 8-Bit 40MHz S08 MCU 32KB Flash | NXP
MC9S08SH32MWL ✗ انتهى عمره الإنتاجي
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08SH32MWL | MC9S08SH4CTJ |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | NRND |
| Core | HCS08 (S08) | — |
| عرض ناقل البيانات | 8 bit | — |
| Processor Series | S08SH | — |
| أقصى تردد للساعة | 40 MHz | — |
| Program Memory Size | 32 KB (32K x 8) | — |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| RAM Size | 1 KB | — |
| جهد التغذية التشغيلي | 2.7 V to 5.5 V (5 V typical) | — |
| Number of I/O Pins | 27 (max) | — |
| ADC | 16-channel, 10-bit resolution | 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion, auto-compare, internal temperature sensor |
| Communication Interfaces | SCI (UART), SPI, I2C | SCI/UART, SPI, I2C |
| Interrupt Sources | Up to 32 interrupt/reset sources | Up to 32 |
| Debug Interface | Single-wire BDM + on-chip ICE | Single-wire BDM (background debug mode) |
| العلبة | 28-pin SOIC | 20-pin TSSOP |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C | -40 C to +85 C (industrial, TJ suffix implied) |
| Core Architecture | — | HCS08 (enhanced 8-bit) |
| CPU Bit Width | — | 8-bit |
| Maximum Bus Frequency | — | 40 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 4 KB (4K x 8) |
| RAM | — | 256 B |
| Operating Voltage | — | 2.7 V to 5.5 V |
| Timers | — | MTIM, RTI, TPM (PWM) |
| Analog Comparator | — | Yes (integrated) |
| Low-Power Modes | — | STOP, WAIT with fast wake-up |
| Instruction Set | — | HC08 with BGND extension |