MC9S08SH4MFK vs MC9S08QD2VSC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08SH4MFK بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08QD2VSC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08SH4MFK | MC9S08QD2VSC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core | HCS08 (8-bit) | — |
| Program Memory Size | 4 KB (4K x 8) Flash | — |
| RAM Size | 256 B | — |
| Maximum CPU Clock | 40 MHz | — |
| Number of I/O Pins | 17 | — |
| العلبة / الحالة | 24-VFQFN Exposed Pad (4x4 mm) | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | — |
| ADC | 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion | 4-channel, 10-bit |
| Oscillator Type | Internal | — |
| Interrupt/Reset Sources | Up to 32 | — |
| Instruction Set | HC08 with BGND instruction | — |
| Packaging | Tray | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C (industrial, [DATA_NEEDED: confirm exact grade]) | -40 C to +85 C (V suffix = industrial) |
| Compliance | RoHS compliant ([DATA_NEEDED: confirm exact status]) | — |
| Core Architecture | — | HCS08 (enhanced HC08) |
| Program Memory (Flash) | — | 2 KB (2K x 8) |
| RAM | — | 256 bytes |
| CPU Clock (max) | — | 16 MHz |
| Operating Voltage | — | 2.7 V to 5.5 V |
| GPIO Pins | — | 6 |
| Timers | — | [DATA_NEEDED: timer module count] |
| Communication Peripherals | — | [DATA_NEEDED: SCI/SPI/I2C configuration] |
| العلبة | — | 8-SOIC (SO-8) |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) |
| Internal Oscillator | — | Yes (factory trimmed) |