MC9S08SH8MTGR vs S9S08SG8E2MTG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08SH8MTGR بواسطة NXP Semiconductors و S9S08SG8E2MTG بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S08SH8MTGR MC9S08SH8MTGR - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 40MHz | NXP | TSSOP-16

MC9S08SH8MTGR - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 40MHz | NXP | TSSOP-16

MC9S08SH8MTGR ✓ نشط
NXP Semiconductors
S9S08SG8E2MTG S9S08SG8E2MTG - 8KB Flash 40MHz S08 MCU TSSOP-16 | NXP

S9S08SG8E2MTG - 8KB Flash 40MHz S08 MCU TSSOP-16 | NXP

S9S08SG8E2MTG Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S08SH8MTGR S9S08SG8E2MTG
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط NRND
Core Processor HCS08 (S08 core, 8-bit CISC) —
Core Size 8-bit 8-bit
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Program Memory (Flash) 8 KB (8K x 8) 8 KB (8K x 8)
RAM Size 512 x 8 (512 B) —
EEPROM Size Not present (Flash-only) —
Operating Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Number of I/O Pins 13 —
العلبة 16-pin TSSOP (Tape and Reel) 16-pin TSSOP (MTG suffix)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT, ACMP —
ADC 12-channel, 10-bit, 2.5 µs conversion Yes (multi-channel, count [DATA_NEEDED: ADC channel count])
Temperature Sensor Internal (ADC channel) —
Interrupt Sources Up to 32 Up to 32
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Lead-Free / RoHS Yes (per Mouser listing) —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +125C
Core — S08 (HCS08)
RAM — 512 B
جهد التغذية — 2.7 V to 5.5 V
GPIO Count — 12
AEC-Q100 Qualification — Qualified (automotive)
Communication Interfaces — LIN, SCI (UART), I2C
Timer Channels — Multiple (count [DATA_NEEDED: timer count])
Instruction Set — HC08 with added BGND
Process Node — 0.25 um SGF
مستوى MSL — 1
حالة RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر