MC9S12B64MFUE vs MC9S12B128MFUE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12B64MFUE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12B128MFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12B64MFUE | MC9S12B128MFUE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | HCS12 | — |
| Core | HCS12 (CISC) | HCS12 |
| عرض ناقل البيانات | 16-bit | 16-bit |
| أقصى تردد للساعة | 25 MHz | 25 MHz |
| Program Memory Size (Flash) | 64 KB (64K x 8) | — |
| RAM Size | 2 KB | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| جهد التغذية | 5 V | — |
| العلبة | 80-QFP (14 x 14 mm) | 80-QFP (14x14 mm) |
| عدد الأطراف | 80 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Communication Interfaces | CAN, SCI (UART), SPI | — |
| A/D Channels | [DATA_NEEDED: A/D channel count] | — |
| A/D Resolution | [DATA_NEEDED: A/D resolution] | — |
| Timers | [DATA_NEEDED: timer module count] | — |
| PWM Channels | [DATA_NEEDED: PWM channel count] | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +125C (automotive) |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | — |
| حالة RoHS | RoHS non-compliant (Pb-free process, SnPb or matte tin finish per datasheet packaging code) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free / Lead Content | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Manufacturer | — | NXP USA Inc. (formerly Freescale Semiconductor) |
| Product Category | — | Microcontrollers (MCU) |
| Processor Series | — | MC9S12B-Family |
| Program Memory Size | — | 128 KB (128K x 8) Flash |
| EEPROM Size | — | [DATA_NEEDED: EEPROM size] |
| جهد التغذية التشغيلي | — | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| AEC-Q100 | — | Qualified (automotive grade) |
| Integrated CAN Module | — | Yes (CAN 2.0) |