MC9S12D64CPVE vs MC9S12DT256MPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12D64CPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DT256MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12D64CPVE - 16-Bit HCS12 MCU, 64KB Flash, 25MHz, 112-LQFP | NXP
MC9S12D64CPVE NrndNXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256MPVE Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12D64CPVE | MC9S12DT256MPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core Processor | HCS12 | — |
| Core Size | 16-Bit | — |
| Architecture | CISC | — |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | 25 MHz |
| Program Memory Size | 64 KB (64K x 8) Flash | — |
| RAM Size | 4 KB (4K x 8) | — |
| EEPROM Size | 1 KB (1K x 8) | — |
| Number of I/O | 91 | — |
| جهد التغذية | 2.5 V / 5 V | 2.35 V to 2.75 V (regulated core) |
| Connectivity | CANbus, I2C, SCI, SPI | — |
| Peripherals | PWM, WDT, ECT, ATD | — |
| ADC | 8-channel, 10-bit (x2 ATD modules) | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) |
| PWM Channels | 8 | — |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | -40C to +125C (automotive grade) |
| AEC-Q100 | Qualified (automotive) | — |
| Lead-Free / RoHS | Compliant per NXP product page | — |
| Core | — | HCS12 (16-bit CISC) |
| Program Memory (Flash) | — | 256 KB |
| RAM | — | 12 KB |
| EEPROM | — | 4 KB |
| عرض ناقل البيانات | — | 16-bit |
| I/O Pins | — | 91 |
| Timers | — | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) |
| Communication Interfaces | — | 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) + JTAG |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |