MC9S12D64MPVE vs MC9S12A64CPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12D64MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12A64CPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12D64MPVE - 16-bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz LQFP-112 | NXP
MC9S12D64MPVE Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12D64MPVE | MC9S12A64CPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | — |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory Type | Flash | FLASH |
| Program Memory Size | 64 KB (64K x 8) | 64KB (64K x 8) |
| RAM Size | 4 KB | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| Number of I/O | 91 | [DATA_NEEDED: GPIO count] |
| العلبة / الحالة | 112-LQFP (20 x 20 mm) | — |
| Oscillator Type | Internal | — |
| جهد التغذية التشغيلي | 2.5 V / 5 V | — |
| ADC | Two 8-channel, 10-bit | — |
| PWM Channels | 8 | — |
| Timers | 8-channel IC/OC enhanced capture timer | — |
| Serial Interfaces | 2x SCI (asynchronous) | — |
| I2C (Inter-IC Bus) | Yes | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Core Processor | — | HCS12 |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Architecture | — | CISC |
| أقصى تردد للساعة | — | 25 MHz |
| جهد التغذية | — | 2.5V/5V |
| العلبة | — | 112-LQFP (20x20 mm) |
| عدد الأطراف | — | 112 |
| External Bus | — | 8-bit narrow mode supported |
| System Module | — | SIM (System Integration Module) |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| ADC Resolution | — | [DATA_NEEDED: ADC resolution] |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |