MC9S12D64VPVE vs MC9S12A64CPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12D64VPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12A64CPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12D64VPVE - HCS12 16-bit MCU, 64KB Flash | NXP Semiconductors
MC9S12D64VPVE Nrnd
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12D64VPVE | MC9S12A64CPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core Architecture | HCS12 | — |
| عرض ناقل البيانات | 16-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 25 MHz | 25 MHz |
| Program Memory Size | 64 KB (64K x 8) Flash | 64KB (64K x 8) |
| RAM Size | 4 KB (4K x 8) | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| Number of I/O Lines | 91 (20 externally accessible discrete digital I/O) | — |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| جهد التغذية | 2.5 V / 5 V | 2.5V/5V |
| ADC | 2 x 8-channel, 10-bit | — |
| PWM Channels | 8-channel | — |
| Communication Interfaces | CAN, I2C, SCI, SPI | — |
| SCI Interfaces | 2 x asynchronous serial | — |
| Oscillator Type | Internal | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Core Processor | — | HCS12 |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Architecture | — | CISC |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| عدد الأطراف | — | 112 |
| External Bus | — | 8-bit narrow mode supported |
| System Module | — | SIM (System Integration Module) |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Number of I/O | — | [DATA_NEEDED: GPIO count] |
| ADC Resolution | — | [DATA_NEEDED: ADC resolution] |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |