MC9S12DG128MPVE vs MC9S12DJ64MPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DG128MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DJ64MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DG128MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DG128MPVE Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DG128MPVE | MC9S12DJ64MPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Product Family | S12DG (HCS12) | — |
| Core Architecture | HCS12 (CPU12, 16-bit CISC) | CISC |
| CPU Clock Frequency | 25 MHz (max) | — |
| Bus Clock | 50 MHz (max) | — |
| Program Memory (Flash) | 128 KB | — |
| RAM | 8 KB | — |
| EEPROM | 2 KB | — |
| جهد التغذية | 2.35 V to 2.75 V (core) / 5 V I/O | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C (automotive grade) | — |
| Digital I/O Pins | 59 | — |
| ADC | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 total) | — |
| PWM Channels | 8 channels | — |
| Enhanced Capture Timer | 8-channel IC/OC | — |
| SCI (UART) Channels | 2 | — |
| SPI Channels | 1 | — |
| CAN Module | 1 (msCAN) | — |
| العلبة | 112-LQFP (20 x 20 mm, 0.5 mm pitch) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| حالة دورة الحياة | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Core Processor | — | HCS12 |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Speed (CPU Clock) | — | 25 MHz |
| Program Memory Size | — | 64 KB (64K x 8) |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| RAM Size | — | 4 KB |
| EEPROM Size | — | 1 KB |
| Number of I/O Lines | — | 91 |
| Connectivity | — | CANbus, I2C, SCI, SPI |
| Peripherals | — | PWM, WDT |
| Number of CAN Controllers | — | 2 (CAN 2.0 A/B) |
| Oscillator Type | — | Internal |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 2.5 V core / 5 V I/O |
| Packaging | — | Tray |
| Temperature Grade | — | Automotive |