MC9S12DG256CCPV vs MC9S12DT256VPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DG256CCPV بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DT256VPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DG256CCPV NrndNXP Semiconductors
MC9S12DT256VPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256VPVE Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DG256CCPV | MC9S12DT256VPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 (16-bit CISC) |
| Maximum CPU/Bus Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB (256K x 8) | 256 KB |
| RAM Size | 12 KB | — |
| EEPROM Size | 4 KB | — |
| Number of I/O Lines | 91 | — |
| Supply Voltage Range | 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply) | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +85 °C (industrial) | — |
| العلبة / الحالة | 112-LQFP (20 x 20 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| ADC | 8-channel, 10-bit | 2 x 8-channel, 10-bit |
| PWM Channels | 8 channels | 8 |
| Communication Interfaces | 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0 | — |
| Timers | Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog | — |
| On-chip Debug | Background Debug Mode (BDM) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (verify per lot) |
| مستوى MSL | 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020) | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| Maximum Bus Frequency | — | 25 MHz |
| RAM | — | 12 KB |
| EEPROM | — | 4 KB |
| العلبة | — | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Operating Voltage | — | 2.5 V core / 5.0 V I/O (typical) |
| Enhanced Capture Timer Channels | — | 8 |
| SCI (UART) Interfaces | — | 2 (asynchronous) |
| GPIO / Digital I/O Lines | — | 20 discrete digital I/O lines |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Debug Interface | — | Single-wire BDM (Background Debug Mode) |
| Lead-Free | — | Yes |