MC9S12DG256MPVE vs MC9S12DG256BVPV مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DG256MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DG256BVPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256MPVE MC9S12DG256MPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256MPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256MPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DG256BVPV MC9S12DG256BVPV - 16-bit 25MHz HCS12 MCU 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BVPV - 16-bit 25MHz HCS12 MCU 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BVPV ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12DG256MPVE MC9S12DG256BVPV
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نشط
Core Processor HCS12 HCS12 (CPU12)
Core Architecture 16-bit CISC —
أقصى تردد للساعة 25 MHz —
Flash Memory 256 KB (256K x 8) —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
ADC Resolution 10-bit —
ADC Channels 8 —
GPIO Count 91 —
العلبة 112-LQFP (20 x 20 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
جهد التغذية [DATA_NEEDED: Supply Voltage] —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] -40 C to +85 C
Number of I/O Banks / Ports [DATA_NEEDED: Port Count] —
Communication Interfaces [DATA_NEEDED: Serial Interfaces (SCI/SPI/CAN)] CAN, I2C, SCI, SPI
حالة دورة الحياة NRND (Not Recommended for New Designs) —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant
Core Size — 16-bit
Maximum Clock Speed — 25 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) Flash
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB
جهد التغذية التشغيلي — 2.5 V core / 5 V I/O (single 5 V supply with internal regulator)
Number of I/O — 91
ADC — 2 x 8-channel 10-bit
PWM Channels — 8
Connectivity — CAN 2.0 A/B, I2C, SPI, 2x SCI
Peripherals — PWM, WDT, POR, LVD, BDM debug
Data Converters — A/D 16x10b
Oscillator Type — Internal PLL + external crystal
مستوى MSL — 3 (168 hours)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر