MC9S12DG256MPVE vs MC9S12E256MPVE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DG256MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12E256MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256MPVE MC9S12DG256MPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256MPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256MPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12E256MPVE MC9S12E256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP

MC9S12E256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP

MC9S12E256MPVE Obsolete

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12DG256MPVE MC9S12E256MPVE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND Obsolete
Core Processor HCS12 —
Core Architecture 16-bit CISC —
أقصى تردد للساعة 25 MHz —
Flash Memory 256 KB (256K x 8) —
RAM 12 KB 16 KB
EEPROM 4 KB —
ADC Resolution 10-bit —
ADC Channels 8 —
GPIO Count 91 —
العلبة 112-LQFP (20 x 20 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
جهد التغذية [DATA_NEEDED: Supply Voltage] 5 V single rail (Vreg internal)
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Number of I/O Banks / Ports [DATA_NEEDED: Port Count] —
Communication Interfaces [DATA_NEEDED: Serial Interfaces (SCI/SPI/CAN)] —
حالة دورة الحياة NRND (Not Recommended for New Designs) —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] —
Core — HCS12
Core Size — 16-bit
Maximum CPU Speed — 25 MHz
Program Memory — 256 KB Flash
عدد الأطراف — 112
SCI Modules — 3 (asynchronous serial)
SPI Modules — 1
IIC Modules — 1 (Inter-IC Bus)
Timer Modules — 3 x 16-bit, 4-channel
ADC — 8-channel, 10-bit
PWM Channels — 6
Connectivity — EBI/EMI, I2C, SPI, SCI
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر