MC9S12DJ128MPVE vs MC9S12DJ64MPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DJ128MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DJ64MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DJ128MPVE | MC9S12DJ64MPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core Architecture | HCS12 (16-bit CISC) | CISC |
| Program Memory (Flash) | 128 KB (128K x 8) | — |
| RAM | 8 KB | — |
| EEPROM | 2 KB | — |
| Maximum CPU Clock | 25 MHz (50 MHz internal bus via PLL, see datasheet) | — |
| جهد التغذية | 2.35 V to 2.75 V (single 2.5V nominal) | — |
| Digital I/O Pins | 59 | — |
| ADC | 2x 8-channel, 10-bit | — |
| PWM Channels | 8 | — |
| SCI (UART) | 2 | — |
| SPI | 1 | — |
| I2C (Inter-IC Bus) | 1 | — |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C (automotive grade) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] | — |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Core Processor | — | HCS12 |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Speed (CPU Clock) | — | 25 MHz |
| Program Memory Size | — | 64 KB (64K x 8) |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| RAM Size | — | 4 KB |
| EEPROM Size | — | 1 KB |
| Number of I/O Lines | — | 91 |
| Connectivity | — | CANbus, I2C, SCI, SPI |
| Peripherals | — | PWM, WDT |
| Number of CAN Controllers | — | 2 (CAN 2.0 A/B) |
| Oscillator Type | — | Internal |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 2.5 V core / 5 V I/O |
| Packaging | — | Tray |
| Temperature Grade | — | Automotive |