MC9S12DJ256CPV vs MC9S12A64CPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DJ256CPV بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12A64CPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DJ256CPV - 16-bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP 112-LQFP
MC9S12DJ256CPV ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DJ256CPV | MC9S12A64CPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core | HCS12 CPU12 (16-bit CISC) | — |
| Maximum CPU Clock | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB | — |
| Data Memory (RAM) | 12 KB | — |
| EEPROM | 4 KB | — |
| جهد التغذية | 5 V | 2.5V/5V |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| CAN Modules | 2 x CAN 2.0A/B | — |
| SCI Modules | 2 x SCI (UART) | — |
| SPI Modules | 2 x SPI | — |
| IIC Module | 1 x IIC (Inter-IC Bus) | — |
| ADC | 8-channel 10-bit | — |
| Enhanced Capture Timer | 8-channel (IC/OC/PWM) | — |
| GPIO | Up to 20 discrete digital I/O lines | — |
| العلبة | 112-pin LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (Gull Wing) | Surface Mount |
| AEC-Q100 Qualification | Yes (automotive grade) | — |
| Background Debug Mode (BDM) | Yes | — |
| Core Processor | — | HCS12 |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Architecture | — | CISC |
| أقصى تردد للساعة | — | 25 MHz |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| Program Memory Size | — | 64KB (64K x 8) |
| عدد الأطراف | — | 112 |
| External Bus | — | 8-bit narrow mode supported |
| System Module | — | SIM (System Integration Module) |
| RAM Size | — | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| Number of I/O | — | [DATA_NEEDED: GPIO count] |
| ADC Resolution | — | [DATA_NEEDED: ADC resolution] |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |