MC9S12DT128BCPV vs MC9S12DB128BCPV مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DT128BCPV بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DB128BCPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12DT128BCPV MC9S12DT128BCPV - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12DT128BCPV - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12DT128BCPV ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC9S12DB128BCPV MC9S12DB128BCPV - 16-Bit 25MHz 128KB Flash HCS12 MCU | NXP

MC9S12DB128BCPV - 16-Bit 25MHz 128KB Flash HCS12 MCU | NXP

MC9S12DB128BCPV ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12DT128BCPV MC9S12DB128BCPV
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core HCS12 (16-bit CISC) HCS12 (16-bit CISC)
Program Memory (Flash) 128 KB (128K x 8) —
RAM Size 8 KB (8K x 8) —
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size] —
Maximum Bus Clock 25 MHz —
Number of I/O Pins 91 —
العلبة 112-LQFP (20x20 mm) 112-LQFP (20 x 20 mm)
جهد التغذية 2.5 V / 5 V mixed (core 2.5V from internal regulator) 5 V (single supply, on-chip regulator)
درجة حرارة التشغيل -40 C to +85 C (industrial) -40 C to +105 C (industrial)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 status] —
CAN Modules [DATA_NEEDED: number of CAN modules] —
ADC [DATA_NEEDED: ADC resolution and channels] 8-channel, 10-bit, ~6 us conversion
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) BDM (Background Debug Mode)
حالة RoHS Compliant Compliant (lead-free LQFP)
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
CPU Bit Width — 16-bit
Bus Clock (max) — 25 MHz
Program Memory — 128 KB (128K x 8) Flash
RAM — 8 KB
EEPROM — 2 KB
CAN — 1 x msCAN 2.0 A/B
SCI (UART) — 1 x SCI (asynchronous)
SPI — 2 x SPI
IIC — 1 x IIC (inter-IC bus)
PWM Channels — Up to 7 channels (8-bit or 16-bit)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر