MC9S12DT128BCPV vs MC9S12DP512CPV مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DT128BCPV بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DP512CPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT128BCPV - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP
MC9S12DT128BCPV ✓ نشطNXP Semiconductors
MC9S12DP512CPV - 16-Bit HCS12 MCU, 512KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DP512CPV ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DT128BCPV | MC9S12DP512CPV |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 (16-bit) |
| Program Memory (Flash) | 128 KB (128K x 8) | 512 KB (512K x 8) |
| RAM Size | 8 KB (8K x 8) | 12 KB (12K x 8) |
| EEPROM Size | [DATA_NEEDED: EEPROM size] | — |
| Maximum Bus Clock | 25 MHz | — |
| Number of I/O Pins | 91 | — |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | — |
| جهد التغذية | 2.5 V / 5 V mixed (core 2.5V from internal regulator) | 5.0 V (4.5 V to 5.5 V) |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C (industrial) | -40 C to +85 C (industrial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| AEC-Q100 Qualification | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 status] | — |
| CAN Modules | [DATA_NEEDED: number of CAN modules] | — |
| ADC | [DATA_NEEDED: ADC resolution and channels] | 2 x 8-channel, 10-bit |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | BDM (Background Debug Mode) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Bus Frequency | — | 25 MHz |
| EEPROM | — | 4 KB |
| Number of I/O Lines | — | 91 |
| العلبة / الحالة | — | 112-LQFP (20 x 20 mm) |
| PWM Channels | — | 8 |
| Enhanced Capture Timer | — | 8-channel 16-bit ECT |
| SCI (UART) | — | 2 |
| SPI | — | 1 |
| I2C | — | 1 |
| CAN | — | 1 x CAN 2.0 |
| Oscillator | — | Internal PLL with external crystal |
| Process Technology | — | 0.25 um Flash |