MC9S12DT256CPVE vs MC9S12DG256BVPV مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DT256CPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DG256BVPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112
MC9S12DT256CPVE Nrnd
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DT256CPVE | MC9S12DG256BVPV |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core Processor | HCS12 (CPU12 CISC) | HCS12 (CPU12) |
| Core Size | 16-bit | 16-bit |
| أقصى تردد للساعة | 25 MHz | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | 256 KB (256K x 8) Flash |
| RAM Size | 12 KB | 12 KB |
| EEPROM Size | 4 KB | 4 KB |
| عرض ناقل البيانات | 16-bit | — |
| جهد التغذية | 2.35 V to 2.75 V (core), 5 V I/O tolerant typical | — |
| Number of I/O Pins | 91 | — |
| ADC | 2x 8-channel, 10-bit | 2 x 8-channel 10-bit |
| PWM Channels | 8 channels | 8 |
| Connectivity | CAN, I2C, SCI (UART), SPI | CAN 2.0 A/B, I2C, SPI, 2x SCI |
| Timers | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) | — |
| العلبة | 112-pin LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial, per 'P' suffix family) | -40 C to +85 C |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer] | Compliant |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | — |
| Watchdog | COP (Computer Operating Properly) watchdog | — |
| Maximum Clock Speed | — | 25 MHz |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 2.5 V core / 5 V I/O (single 5 V supply with internal regulator) |
| Number of I/O | — | 91 |
| Communication Interfaces | — | CAN, I2C, SCI, SPI |
| Peripherals | — | PWM, WDT, POR, LVD, BDM debug |
| Data Converters | — | A/D 16x10b |
| Oscillator Type | — | Internal PLL + external crystal |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |