MC9S12DT256CPVE vs MC9S12DJ128BCPV مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DT256CPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DJ128BCPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112
MC9S12DT256CPVE Nrnd
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DT256CPVE | MC9S12DJ128BCPV |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core Processor | HCS12 (CPU12 CISC) | — |
| Core Size | 16-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 25 MHz | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | — |
| RAM Size | 12 KB | — |
| EEPROM Size | 4 KB | — |
| عرض ناقل البيانات | 16-bit | — |
| جهد التغذية | 2.35 V to 2.75 V (core), 5 V I/O tolerant typical | — |
| Number of I/O Pins | 91 | — |
| ADC | 2x 8-channel, 10-bit | 10-bit, 8 channels |
| PWM Channels | 8 channels | 8 |
| Connectivity | CAN, I2C, SCI (UART), SPI | — |
| Timers | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) | 16-bit, multiple channels |
| العلبة | 112-pin LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial, per 'P' suffix family) | -40C to +85C (industrial) or +125C automotive, see datasheet |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer] | Compliant (lead-free, per NXP product page) |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | BDM (Background Debug Mode) |
| Watchdog | COP (Computer Operating Properly) watchdog | — |
| Core | — | HCS12 (16-bit CISC) |
| CPU Speed | — | 25 MHz |
| Program Memory | — | 128 KB (128K x 8) Flash |
| RAM | — | 8 KB |
| EEPROM | — | 2 KB |
| Operating Voltage | — | 2.5 V / 5 V |
| Number of I/O | — | 91 (approximate, see datasheet) |
| CAN Controllers | — | 2 (msCAN 2.0A/B) |
| SCI / SPI / I2C | — | 2 SCI, 1 SPI, 1 I2C |