MC9S12DT256VPVE vs MC9S12DT256MPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DT256VPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DT256MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256VPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256VPVE NrndNXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256MPVE Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DT256VPVE | MC9S12DT256MPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 (16-bit CISC) |
| Maximum Bus Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB | 256 KB |
| RAM | 12 KB | 12 KB |
| EEPROM | 4 KB | 4 KB |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Operating Voltage | 2.5 V core / 5.0 V I/O (typical) | — |
| ADC | 2 x 8-channel, 10-bit | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) |
| PWM Channels | 8 | — |
| Enhanced Capture Timer Channels | 8 | — |
| SCI (UART) Interfaces | 2 (asynchronous) | — |
| GPIO / Digital I/O Lines | 20 discrete digital I/O lines | — |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant (verify per lot) | Compliant |
| Debug Interface | Single-wire BDM (Background Debug Mode) | Background Debug Mode (BDM) + JTAG |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Maximum CPU Frequency | — | 25 MHz |
| عرض ناقل البيانات | — | 16-bit |
| جهد التغذية | — | 2.35 V to 2.75 V (regulated core) |
| I/O Pins | — | 91 |
| Timers | — | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) |
| Communication Interfaces | — | 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +125C (automotive grade) |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |