MC9S12E256MPVE vs MC9S12DT256CMPV مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12E256MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DT256CMPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256CMPV - 16-Bit 50MHz Automotive MCU, 256KB Flash | NXP
MC9S12DT256CMPV ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12E256MPVE | MC9S12DT256CMPV |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | نشط |
| Core | HCS12 | — |
| Core Size | 16-bit | — |
| Maximum CPU Speed | 25 MHz | — |
| Program Memory | 256 KB Flash | — |
| RAM | 16 KB | 12 KB |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | LQFP-112 |
| عدد الأطراف | 112 | 112 |
| جهد التغذية | 5 V single rail (Vreg internal) | — |
| SCI Modules | 3 (asynchronous serial) | — |
| SPI Modules | 1 | — |
| IIC Modules | 1 (Inter-IC Bus) | — |
| Timer Modules | 3 x 16-bit, 4-channel | — |
| ADC | 8-channel, 10-bit | 2 x 8-channel 10-bit |
| PWM Channels | 6 | 8 channels |
| Connectivity | EBI/EMI, I2C, SPI, SCI | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (LQFP, gull-wing) |
| Core Architecture | — | HCS12 (S12) 16-bit CISC |
| Bus Frequency | — | Up to 50 MHz |
| Program Flash | — | 256 KB |
| EEPROM | — | 4 KB |
| Operating Voltage | — | 5.0 V (4.5 V to 5.5 V) |
| Temperature Grade | — | Automotive (-40C to +125C) |
| Enhanced Capture Timer | — | 8-channel (ECT) |
| SCI (UART) Interfaces | — | 2 |
| SPI Interfaces | — | 2 |
| CAN Modules | — | 1 x msCAN (CAN 2.0A/B) |
| GPIO (Approx.) | — | 20 discrete digital I/O lines |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) |
| حالة RoHS | — | Compliant (per NXP product page) |