MC9S12E256MPVE vs MC9S12DT256CPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12E256MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DT256CPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112
MC9S12DT256CPVE Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12E256MPVE | MC9S12DT256CPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Core | HCS12 | — |
| Core Size | 16-bit | 16-bit |
| Maximum CPU Speed | 25 MHz | — |
| Program Memory | 256 KB Flash | — |
| RAM | 16 KB | — |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-pin LQFP (20x20 mm) |
| عدد الأطراف | 112 | — |
| جهد التغذية | 5 V single rail (Vreg internal) | 2.35 V to 2.75 V (core), 5 V I/O tolerant typical |
| SCI Modules | 3 (asynchronous serial) | — |
| SPI Modules | 1 | — |
| IIC Modules | 1 (Inter-IC Bus) | — |
| Timer Modules | 3 x 16-bit, 4-channel | — |
| ADC | 8-channel, 10-bit | 2x 8-channel, 10-bit |
| PWM Channels | 6 | 8 channels |
| Connectivity | EBI/EMI, I2C, SPI, SCI | CAN, I2C, SCI (UART), SPI |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +85C (industrial, per 'P' suffix family) |
| RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Core Processor | — | HCS12 (CPU12 CISC) |
| أقصى تردد للساعة | — | 25 MHz |
| Program Memory Size | — | 256 KB (256K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 12 KB |
| EEPROM Size | — | 4 KB |
| عرض ناقل البيانات | — | 16-bit |
| Number of I/O Pins | — | 91 |
| Timers | — | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer] |
| Debug Interface | — | BDM (Background Debug Mode) |
| Watchdog | — | COP (Computer Operating Properly) watchdog |