MC9S12E256MPVE vs MC9S12DT256VPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12E256MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DT256VPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256VPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256VPVE Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12E256MPVE | MC9S12DT256VPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Core | HCS12 | HCS12 (16-bit CISC) |
| Core Size | 16-bit | — |
| Maximum CPU Speed | 25 MHz | — |
| Program Memory | 256 KB Flash | — |
| RAM | 16 KB | 12 KB |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| عدد الأطراف | 112 | — |
| جهد التغذية | 5 V single rail (Vreg internal) | — |
| SCI Modules | 3 (asynchronous serial) | — |
| SPI Modules | 1 | — |
| IIC Modules | 1 (Inter-IC Bus) | — |
| Timer Modules | 3 x 16-bit, 4-channel | — |
| ADC | 8-channel, 10-bit | 2 x 8-channel, 10-bit |
| PWM Channels | 6 | 8 |
| Connectivity | EBI/EMI, I2C, SPI, SCI | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Maximum Bus Frequency | — | 25 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 256 KB |
| EEPROM | — | 4 KB |
| Operating Voltage | — | 2.5 V core / 5.0 V I/O (typical) |
| Enhanced Capture Timer Channels | — | 8 |
| SCI (UART) Interfaces | — | 2 (asynchronous) |
| GPIO / Digital I/O Lines | — | 20 discrete digital I/O lines |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| حالة RoHS | — | Compliant (verify per lot) |
| Debug Interface | — | Single-wire BDM (Background Debug Mode) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| Lead-Free | — | Yes |