MC9S12GC32VFAE vs MC9S12C32MFUE25 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12GC32VFAE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12C32MFUE25 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12GC32VFAE | MC9S12C32MFUE25 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core | CPU12 (HCS12) | — |
| Core Architecture | 16-bit | — |
| Series | HCS12 (Goldfish / MC9S12C) | — |
| Program Memory (Flash) | 32 KB (32K x 8) | — |
| RAM | 2 KB | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| EEPROM | 1 KB (byte-erasable) | [DATA_NEEDED: EEPROM size] |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | — |
| العلبة | 48-LQFP (7x7 mm) | 80-QFP (14 x 14 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +105C (automotive) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| ADC | 10-bit, 10 channels | — |
| CAN Module | MSCAN (CAN 2.0A/B), 8 channels | — |
| SCI / UART | 1 channel | — |
| SPI | 1 channel | — |
| Timers | 16-bit TIM/PWM module + 8-bit MOD timer | — |
| GPIO | Up to 35 (package dependent) | — |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | — |
| Supply Voltage (VDD) | 2.35 V to 2.75 V | — |
| I/O Supply (VDDR) | 2.35 V to 5.5 V | — |
| مستوى MSL | 3 | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Core Processor | — | HCS12 |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Architecture | — | CISC (CPU12) |
| أقصى تردد للساعة | — | 25 MHz |
| Flash Memory | — | 32 KB (32K x 8) |
| Connectivity | — | CANbus, EBI/EMI, SCI |
| جهد التغذية | — | 2.5 V / 5 V |
| Packaging | — | Tray |
| عدد الأطراف | — | 80 |
| Family | — | S12C (HCS12) |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |
| Peripherals | — | [DATA_NEEDED: peripheral list] |