MC9S12H256VPVE vs MC9S12H128VPVE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12H256VPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12H128VPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12H256VPVE MC9S12H256VPVE - 16-bit 50MHz HCS12 MCU 256KB Flash LQFP-112 | NXP

MC9S12H256VPVE - 16-bit 50MHz HCS12 MCU 256KB Flash LQFP-112 | NXP

MC9S12H256VPVE ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC9S12H128VPVE MC9S12H128VPVE - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 50MHz | NXP

MC9S12H128VPVE - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 50MHz | NXP

MC9S12H128VPVE Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12H256VPVE MC9S12H128VPVE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط NRND
Core HCS12 (16-bit) —
Maximum CPU Frequency 50 MHz —
Program Flash Memory 256 KB (256K x 8) —
On-chip RAM 12 KB —
On-chip EEPROM 4 KB —
Operating Voltage 4.5 V to 5.5 V (regulated internally to 2.5 V core) 2.5V / 5V
درجة حرارة التشغيل -40 °C to +105 °C -40C to +105C
العلبة 112-LQFP (20 x 20 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
CAN Modules (msCAN) 2 x CAN 2.0A/B —
SCI (UART) Modules 2 —
SPI Modules 2 —
IIC (I²C) Modules 1 —
A/D Converter 10-bit, 8/16 channels —
Enhanced Capture Timer 16-bit, 8 channels —
PWM Channels 8 x 8-bit or 4 x 16-bit —
General-Purpose I/O Up to 91 pins —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Low-Power Modes STOP, PSEIP pseudofrozen —
حالة RoHS Compliant —
Core Processor — HCS12
Core Size — 16-bit
Core Architecture — CISC
Program Memory Size — 128KB (128K x 8) Flash
RAM Size — 6KB (6K x 8)
Maximum CPU Speed — 50MHz
Number of I/O — 85
Connectivity — CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals — LCD driver, POR, PWM, WDT, ATD
Oscillator Type — Internal
AEC-Q100 Grade — Automotive qualified
Packaging — Tray
Program Memory Type — Flash

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر