MC9S12XA256CAL vs MC9S12XA256CAG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12XA256CAL بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XA256CAG بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12XA256CAL | MC9S12XA256CAG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Core Processor | HCS12X (S12XA), 16-bit CISC | — |
| Core Size | 16-bit | 16-bit |
| Maximum Clock Speed | 80 MHz | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | 256 KB (256K x 8) |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: exact RAM size] | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| Supply Voltage Range | 2.35 V to 5.5 V | — |
| I/O Count | 59 | — |
| ADC Resolution | 10 bit | — |
| عرض ناقل البيانات | 16 bit | — |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 144-LQFP (20x20 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (SMD/SMT, gull-wing) | Surface Mount (LQFP, gull-wing) |
| Temperature Grade | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| حالة دورة الحياة | NRND (Not Recommended for New Designs) per NXP | — |
| Architecture Family | S12X / HCS12X | — |
| Program Memory Type | FLASH | FLASH |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance detail] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| عدد الأطراف | 112 | — |
| Core | — | HCS12X (S12XA family) |
| Maximum CPU Clock | — | 80 MHz |
| Number of I/O Pins | — | 119 |
| Connectivity | — | EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| جهد التغذية | — | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| EEPROM / Data Flash | — | [DATA_NEEDED: EEPROM size] |