MC9S12XDP512MAL vs MC9S12XDP512VAL مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12XDP512MAL بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XDP512VAL بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAL MC9S12XDP512MAL - 16-Bit HCS12X MCU, 512KB Flash, 80MHz | NXP

MC9S12XDP512MAL - 16-Bit HCS12X MCU, 512KB Flash, 80MHz | NXP

MC9S12XDP512MAL Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XDP512VAL MC9S12XDP512VAL - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB Flash | NXP

MC9S12XDP512VAL - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB Flash | NXP

MC9S12XDP512VAL ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12XDP512MAL MC9S12XDP512VAL
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نشط
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-Bit —
Program Memory Size 512 KB (512K x 8) Flash 512 KB (512K x 8) Flash
RAM Size 32 KB [DATA_NEEDED: RAM size in KB]
EEPROM Size 4 KB [DATA_NEEDED: EEPROM emulation size]
Maximum Speed 80 MHz —
Bus Speed 40 MHz —
Number of I/O 91 —
جهد التغذية 2.35 V to 2.75 V core 2.35 V to 2.75 V
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT, ECT, ADC —
ADC Channels 24-channel 10-bit —
العلبة 112-LQFP (20x20 mm) —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: automotive -40C to +105C or -40C to +125C grade]
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Core Architecture — 16-bit CISC
Maximum CPU Frequency — 80 MHz
I/O Pins — 119
Package Type — 112-pin LQFP (20 x 20 mm)
CAN Modules — Multiple MSCAN (CAN 2.0A/B)
ADC — 8/10-bit ATD (S12ATD10B8CV3)
Co-processor — XGATE
Instruction Set Compatibility — Upward-compatible with HCS12
ROM Type — Flash
حالة دورة الحياة — Active
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر