MC9S12XDT256CAA vs MC9S12XDT256CAG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12XDT256CAA بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XDT256CAG بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12XDT256CAA MC9S12XDT256CAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256CAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256CAA Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XDT256CAG MC9S12XDT256CAG - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC9S12XDT256CAG - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC9S12XDT256CAG ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12XDT256CAA MC9S12XDT256CAG
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Core Processor HCS12X (S12XD) —
Core Size 16-Bit —
Speed 80 MHz —
Flash Memory 256KB (256K x 8) —
Number of I/O 59 —
Supply Voltage (Vdd) 2.35 V to 5.5 V (per distributor listing) —
Data Converters A/D 10-bit —
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (TA) -40C to +85C
العلبة / الحالة 80-QFP (14x14 mm) —
Supplier Device Package 80-QFP (14x14) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Package Shape Square (QFP) —
Packaging Method Tray —
Series HCS12X / S12XD Family (MC9S12XDT256) —
Temperature Grade Industrial —
Lifecycle Status (NXP) NRND (Not Recommended for New Designs) —
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM Size] —
SRAM Size [DATA_NEEDED: SRAM Size] —
Peripherals (CAN/LIN/SPI/SCI) [DATA_NEEDED: peripheral counts] —
Core — HCS12X (16-bit CISC with XGATE co-processor)
Program Memory — 256 KB Flash
RAM — 16 KB
EEPROM — 4 KB
Maximum CPU Frequency — 80 MHz
Supply Voltage - Core — 2.35 V to 2.75 V
Supply Voltage - I/O — 4.5 V to 5.5 V
I/O Pins — 119
العلبة — 144-pin LQFP (20x20 mm)
CAN Controllers (MSCAN) — 5 (CAN 2.0 A/B)
SCI / SPI — Yes
ADC — 16-channel, 10-bit
PWM Channels — 8
Timers — ECT (Enhanced Capture Timer)
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
حالة دورة الحياة — No Longer Manufactured (per NXP product page)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر