MC9S12XDT512MAA vs MC9S12XA512CFV مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12XDT512MAA بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XA512CFV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XA512CFV MC9S12XA512CFV - 16-Bit HCS12X MCU 512KB Flash 40MHz | NXP

MC9S12XA512CFV - 16-Bit HCS12X MCU 512KB Flash 40MHz | NXP

MC9S12XA512CFV ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12XDT512MAA MC9S12XA512CFV
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نشط
Core Processor HCS12X —
Core Size 16-Bit —
Maximum Clock Speed 80 MHz —
Program Memory Size 512KB (512K x 8) —
Program Memory Type FLASH —
RAM Size 20KB —
EEPROM Size 4KB —
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Number of I/O 59 —
ADC Resolution 10-bit, 8-channel —
جهد التغذية [DATA_NEEDED: supply voltage range] 3.15 V to 5.5 V (single supply)
درجة حرارة التشغيل -40C to +125C (TA) -40 C to +85 C
العلبة 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing 144-pin LQFP (LFQFP), 20x20 mm
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Packaging Method Tray —
خالٍ من الهالوجين Compliant —
ECCN 3A991.a.2 —
Estimated EOL Date 2028 —
Core — CPU12 (16-bit HCS12X)
Maximum CPU Clock — 40 MHz
Flash Memory — 512 KB (512K x 8)
RAM — [DATA_NEEDED: RAM size in KB]
EEPROM — [DATA_NEEDED: EEPROM size in bytes]
Terminal Form — GULL WING
No. of Terminals — 144
Package Code — LFQFP
Package Shape — SQUARE
Temperature Grade — INDUSTRIAL
ADC — 16-channel, 10-bit (per family datasheet)
CAN (msCAN) Modules — [DATA_NEEDED: msCAN module count]
XGATE Coprocessor — Yes (per S12XA family)
حالة RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر