MC9S12XEP768CAG vs MC9S12XET256CAG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12XEP768CAG بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XET256CAG بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12XEP768CAG MC9S12XEP768CAG - 16-Bit HCS12X MCU 768KB Flash 144-LQFP | NXP

MC9S12XEP768CAG - 16-Bit HCS12X MCU 768KB Flash 144-LQFP | NXP

MC9S12XEP768CAG ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC9S12XET256CAG MC9S12XET256CAG - 16-bit 256KB Flash S12X MCU | NXP

MC9S12XET256CAG - 16-bit 256KB Flash S12X MCU | NXP

MC9S12XET256CAG ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12XEP768CAG MC9S12XET256CAG
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core HCS12X (16-bit) with XGATE co-processor S12X (16-bit CISC) + XGATE co-processor
Maximum CPU Frequency 50 MHz —
Program Flash 768 KB (768K x 8) with ECC —
SRAM 32 KB —
Data Flash [DATA_NEEDED: Data Flash size] —
Operating Voltage 1.8V / 2.8V / 5V —
Supply Voltage Range [DATA_NEEDED: full VIN min/max range] —
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (automotive grade) -40 C to +85 C (CAG grade, see datasheet)
CAN Modules 4 x msCAN (CAN 2.0A/B) 4 x CAN 2.0 A/B
ADC 2 x 10-bit ADC, up to 24 channels 16-channel, 12-bit
PWM Channels Up to 8 channels —
SCI / LIN 2 x SCI (LIN-capable) —
SPI 3 x SPI —
Timers 8-channel 16-bit timer with capture/compare —
Debug Interface JTAG and BDM BDM (Background Debug Mode)
العلبة 144-LQFP (20x20 mm) 144-LQFP (20x20 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (per JEDEC J-STD-020)
حالة RoHS Compliant Compliant
CPU Architecture — 16-bit HCS12X
أقصى تردد للساعة — 50 MHz
Program Memory (Flash) — 256 KB (256K x 8)
RAM — 16 KB
EEPROM (emulated) — 4 KB
GPIO — Up to 119
جهد التغذية — 3.13 V to 5.5 V (single 5 V supply with on-chip regulator)
Memory Protection Unit — Yes (supervisor/user modes)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر