MCF5212LCVM66J vs MCF5213LCVM66 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5212LCVM66J بواسطة NXP Semiconductors و MCF5213LCVM66 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MCF5212LCVM66J - 32-bit ColdFire V2 MCU 256KB Flash 81-MAPBGA | NXP
MCF5212LCVM66J ✓ نشطNXP Semiconductors
MCF5213LCVM66 - ColdFire V2 32-bit MCU, 66MHz, 256KB Flash | NXP
MCF5213LCVM66 Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MCF5212LCVM66J | MCF5213LCVM66 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core Architecture | ColdFire V2 (32-bit) | — |
| CPU Core Frequency | 66 MHz | — |
| Program Memory | 256 KB Flash | — |
| RAM | [DATA_NEEDED: RAM size in KB] | — |
| العلبة | 81-MAPBGA (10x10 mm) | 81-MAPBGA (10x10 mm) |
| Operating Voltage | 3.0 V to 3.6 V | — |
| I/O Voltage | 3.3 V | — |
| UART | 3 | — |
| I2C | 1 | — |
| SPI | 1 (queued) | — |
| DMA Channels | 4 | 4-channel 32-bit DMA |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | 3 (per BGA handling guidance) |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Program Memory Type | FLASH (256K x 8) | — |
| Connectivity | EBI/EMI, I2C, SPI, UART | — |
| Peripheral Type | DMA, PWM, WDT | — |
| Core | — | ColdFire V2 (MCF521x family) |
| عرض ناقل البيانات | — | 32-bit |
| Maximum Clock Speed | — | 66 MHz |
| Program Memory Size | — | 256 KB (256K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 32 KB |
| جهد التغذية | — | 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typical) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial) |
| Communication Interfaces | — | 3x UART, 1x I2C, 1x QSPI, 1x Ethernet MAC (FEC) |
| Timers | — | 4-channel 32-bit general-purpose timer |
| Ethernet | — | 10/100 Mbps Fast Ethernet Controller (FEC) |
| Lifecycle | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |