MCF5282CVM80 vs MCF5275LCVM166 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5282CVM80 بواسطة NXP Semiconductors و MCF5275LCVM166 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MCF5282CVM80 MCF5282CVM80 - ColdFire V2 80MHz MCU 512KB Flash | NXP

MCF5282CVM80 - ColdFire V2 80MHz MCU 512KB Flash | NXP

MCF5282CVM80 Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5275LCVM166 MCF5275LCVM166 - ColdFire V2 MPU 166MHz 196-LBGA | NXP

MCF5275LCVM166 - ColdFire V2 MPU 166MHz 196-LBGA | NXP

MCF5275LCVM166 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MCF5282CVM80 MCF5275LCVM166
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core ColdFire V2 (32-bit) —
Maximum Core Frequency 80 MHz —
Program Flash 512 KB (512K x 8) —
SRAM [DATA_NEEDED: SRAM size in KB] —
Operating Voltage 3.0 V to 3.6 V —
العلبة 256-MAPBGA (17x17 mm) 196-LBGA (15x15 mm)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Ethernet MAC 10/100 Mbps with MII/RMII —
CAN Controllers 2x CAN 2.0B —
UART 3 UARTs 2
I2C 2 I2C buses 2
ADC 8-channel 10-bit —
Timers 4-channel 32-bit 4 x 32-bit
Serial Peripheral Interface QSPI —
External Memory Bus Yes (SDRAM/FP/ROM controller) —
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant
Core Architecture — ColdFire V2 (32-bit, variable-length RISC)
Maximum Core Clock — 166 MHz
On-chip SRAM — 64 KB
Program Memory — ROMless (external memory required)
جهد التغذية — 3.3 V I/O, internal core rail generated on-chip
Ethernet — 10/100 MAC with MII/RMII
USB — USB 2.0 full-speed device/host
DMA Channels — 16 (eDMA)
External Bus — 16-bit EBI (SDRAM/SRAM/ROM)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر