MCF53011CQT240 vs MCF53010CQT240 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF53011CQT240 بواسطة NXP Semiconductors و MCF53010CQT240 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MCF53011CQT240 | MCF53010CQT240 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core | ColdFire V3 with EMAC | — |
| Architecture | 32-bit ColdFire Version 3 | — |
| أقصى تردد للساعة | 240 MHz | — |
| Dhrystone 2.1 MIPS | 211 MIPS | Up to 211 MIPS @ 240 MHz |
| Instruction/Data Cache | 16 KBytes unified | — |
| Internal SRAM | 128 KBytes | 128 KBytes |
| External Memory | ROMless, SDRAM/NOR/NAND interface | — |
| العلبة | 208-TQFP (28 x 28 mm) | 208-LQFP (28x28 mm) |
| عدد الأطراف | 208 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Terminal Form | GULL WING | — |
| Package Code | QFP (208-TQFP) | — |
| Ethernet | 10/100 MAC with EMAC, MII/RMII | 10/100 MAC (EMAC) |
| USB | USB 2.0 Full-Speed Host/Device/OTG | USB 2.0 Full-Speed OTG |
| CAN | CAN 2.0B controller | — |
| Voice Codec Interface | TDM/I2S, multi-channel | — |
| Other Peripherals | UART, I2C, SPI, GPIO, eSDHC, DMA, Timers | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Core Architecture | — | ColdFire V3 (Version 3) with EMAC |
| Core Type | — | 32-bit MPU (ROMless) |
| Maximum Core Frequency | — | 240 MHz |
| Unified Cache | — | 16 KBytes (instruction/data) |
| Program Memory | — | ROMless (external memory required) |
| جهد التغذية | — | 3.3 V I/O |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial) |
| Other Connectivity | — | CAN, I2C, SPI, UART |
| Voice Codec | — | Integrated codec with amplifiers |