MCF53017CMJ240 vs MCF53010CQT240 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF53017CMJ240 بواسطة NXP Semiconductors و MCF53010CQT240 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MCF53017CMJ240 MCF53017CMJ240 - 240MHz 32-Bit ColdFire Processor | NXP

MCF53017CMJ240 - 240MHz 32-Bit ColdFire Processor | NXP

MCF53017CMJ240 Nrnd
NXP Semiconductors
MCF53010CQT240 MCF53010CQT240 - 240MHz ColdFire V3 MPU, 208-TQFP | NXP

MCF53010CQT240 - 240MHz ColdFire V3 MPU, 208-TQFP | NXP

MCF53010CQT240 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MCF53017CMJ240 MCF53010CQT240
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نشط
Product Type 32-bit embedded microprocessor —
Processor Architecture ColdFire Version 3 —
Operating Frequency 240 MHz —
جهد التغذية 3.3 V 3.3 V I/O
Memory Configuration ROMless —
Ethernet MAC EMAC —
Temperature Grade Industrial —
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 256 —
Package Code BGA —
Package Shape Square —
Package Description MAP-BGA brick —
نوع التركيب Surface mount Surface Mount
Core Version 3 ColdFire core —
Manufacturer NXP Semiconductors —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +85C (industrial)
Core Architecture — ColdFire V3 (Version 3) with EMAC
Core Type — 32-bit MPU (ROMless)
Maximum Core Frequency — 240 MHz
Dhrystone 2.1 MIPS — Up to 211 MIPS @ 240 MHz
Unified Cache — 16 KBytes (instruction/data)
Internal SRAM — 128 KBytes
Program Memory — ROMless (external memory required)
العلبة — 208-LQFP (28x28 mm)
Ethernet — 10/100 MAC (EMAC)
USB — USB 2.0 Full-Speed OTG
Other Connectivity — CAN, I2C, SPI, UART
Voice Codec — Integrated codec with amplifiers
مستوى MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر